未来 LED 霸主--倒装工艺！
时间: 2019-11-11 14:00:25     来源: 中山市雷晶灵电子有限公司

雷晶灵LED大灯全线采用倒装工艺灯珠芯片，完全热电分离灯板，是保持高导热效率的关键。有些经销商不太了解灯珠倒装和正装工艺的区别，下面是一些简单对比。

传统的通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”，相应的封装工艺称为“倒装工艺”。

LED倒装无金线芯片级封装，基于倒装芯片技术，在传统芯片正装封装的基础上，减少了金线焊线工艺，仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用。

正装工艺

倒装工艺

倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。芯片和基板通过锡膏焊接实现电气及机械互联，结合强度高，一般金线的推力仅仅为5克，倒装工艺使用焊料的强度超过其100倍。

对比正装工艺使用银胶固晶，倒装工艺使用锡膏焊接散热更好，其灯珠主体焊盘80%的通过焊锡与基板连接，充分保障灯珠热量快速导出，从而为灯珠热传导提供了前提条件。